HES810-BT40增速刀柄，半導(dǎo)體精密零件鉆微小孔

  在半導(dǎo)體精密零件加工中，鉆微小孔是一項(xiàng)極具挑戰(zhàn)的任務(wù)，對(duì)刀具的精度、轉(zhuǎn)速及穩(wěn)定性要求極高。

HES810-BT40增速刀柄憑8萬(wàn)轉(zhuǎn)的的高轉(zhuǎn)速，成為這一領(lǐng)域的理想選擇。

這款增速刀柄采用陶瓷軸承，旋轉(zhuǎn)跳動(dòng)精度1μm以內(nèi)，可實(shí)現(xiàn)超高轉(zhuǎn)速（最高可達(dá)80,000 RPM），輕松應(yīng)對(duì)微小孔加工需求。

其獨(dú)特的動(dòng)態(tài)平衡設(shè)計(jì)有效抑制振動(dòng)，確保加工過(guò)程中的超高精度與表面光潔度，

特別適合半導(dǎo)體晶圓、精密傳感器等超薄、高硬度材料的鉆孔加工。

此外，HES810-BT40刀柄具備優(yōu)異的剛性與耐磨性，配合陶瓷軸承或氣冷卻系統(tǒng)，

大幅延長(zhǎng)使用壽命，降低停機(jī)維護(hù)成本。